波士顿咨询公(gong)司和美(mei)国半导体协会(hui)联合发布的(de)《强化不(bu)确定(ding)时代下(xia)的全(quan)球半(ban)导体(ti)供(gong)应链报告》显示，美国(guo)凭借(jie)强大的(de)科(ke)研(yan)创新(xin)能(neng)力，在半导体研发密集型(xing)领域处(chu)于(yu)领(ling)先地位，尤(you)其是在电子自动化(hua)设计/核心(xin)知识产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑(ji)器件（67%）、制造设备（41%）等细分领域(yu)；中国大(da)陆的比较优势领(ling)域在于封装(zhuang)测试（38%）、晶圆(yuan)制造（16%）以及(ji)原材料(liao)（13%）；欧盟的(de)相对优势(shi)领域在于EDA/IP（20%）、制(zhi)造(zao)设备（18%）；而韩国、日本和中(zhong)国台湾则(ze)在(zai)原材料(liao)、记忆芯片、晶圆制造等领域占据绝对优(you)势。