中国大陆近年来(lai)也(ye)不(bu)断出(chu)台(tai)相(xiang)关政策(ce)以推动国内半导体(ti)产业发展。2016年国(guo)务(wu)院发布(bu)的《“十(shi)三五”国家战略性新兴产业发展规(gui)划(hua)》强调了(le)提升(sheng)核心(xin)基础硬件供给能力。2019年(nian)发布(bu)的《财政部 税务总局(ju)关于集成(cheng)电路设计和软(ruan)件(jian)产(chan)业(ye)企业(ye)所得税政策(ce)的公(gong)告》，对(dui)半导体相关(guan)企业进行(hang)所得税(shui)减免(mian)。2020年国务院印(yin)发《新时(shi)期促进(jin)集成电路(lu)产业(ye)和软(ruan)件产业高质量发展的若(ruo)干政策》，再次从税(shui)收(shou)和经费支持等(deng)角度鼓励芯片和集成电(dian)路(lu)产(chan)业的相关研究(jiu)与(yu)发展。