波士顿咨询公司和(he)美(mei)国半导(dao)体协会(hui)联合发(fa)布的《强化不确定时代(dai)下的全球半导体(ti)供应链报告》显示，美国凭借强大的(de)科研创新能(neng)力(li)，在半(ban)导体研发密集型(xing)领域处于领先地位(wei)，尤其(qi)是在电子自(zi)动(dong)化(hua)设计/核(he)心知识产(chan)权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制(zhi)造(zao)设备(bei)（41%）等(deng)细(xi)分领域；中国(guo)大陆的比(bi)较(jiao)优(you)势(shi)领域(yu)在于封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料（13%）；欧盟的相对(dui)优(you)势(shi)领(ling)域在于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩(han)国(guo)、日本和(he)中(zhong)国台湾(wan)则(ze)在原材料(liao)、记(ji)忆芯片、晶圆(yuan)制造(zao)等领域(yu)占据绝对(dui)优势。