波士顿咨(zi)询(xun)公(gong)司和美国(guo)半导体(ti)协会联合(he)发布的(de)《强化不确定时代下的全球(qiu)半导体(ti)供应(ying)链(lian)报告》显示，美国凭借强(qiang)大的科研(yan)创(chuang)新能(neng)力(li)，在半导(dao)体研发密集型领域(yu)处于领(ling)先地位，尤(you)其是在电子自动化设计/核(he)心知(zhi)识产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑器(qi)件（67%）、制造(zao)设(she)备（41%）等(deng)细分领域；中国大(da)陆的比较优势领域在于(yu)封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以(yi)及(ji)原(yuan)材料（13%）；欧盟(meng)的(de)相对优势(shi)领(ling)域在于EDA/IP（20%）、制造(zao)设备（18%）；而(er)韩国、日(ri)本和中(zhong)国台湾则在原(yuan)材料、记忆芯(xin)片、晶圆制造等领(ling)域占据(ju)绝对优(you)势。