中国大陆近年来也不断出台相关政策以推动国内(nei)半导体产(chan)业发展。2016年(nian)国务院发布的《“十(shi)三五”国家战略性新(xin)兴(xing)产业发(fa)展规划(hua)》强调了(le)提升(sheng)核(he)心(xin)基础硬件供(gong)给能力(li)。2019年发(fa)布的《财(cai)政部 税务总局(ju)关于(yu)集成(cheng)电路设计(ji)和软件产业企(qi)业所(suo)得税政策的公告》，对(dui)半导体相关企业进行(hang)所得(de)税减免。2020年国(guo)务院(yuan)印(yin)发(fa)《新时期促进集成电路产业和(he)软件产业高质(zhi)量发展的(de)若干(gan)政策》，再次从(cong)税(shui)收(shou)和经费支持等角(jiao)度鼓励芯片和(he)集(ji)成(cheng)电路产业(ye)的相关研究(jiu)与(yu)发展(zhan)。