波士顿咨询公(gong)司和美国半导体协(xie)会联合发布的《强化不确(que)定时代下的(de)全(quan)球半导体供应(ying)链报告》显示，美国凭借强(qiang)大的(de)科研(yan)创(chuang)新能力，在半(ban)导(dao)体研发密集型领(ling)域处于(yu)领先地位，尤(you)其是在电(dian)子(zi)自动(dong)化设计/核(he)心知识(shi)产(chan)权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑器件（67%）、制造设备（41%）等细分领域(yu)；中(zhong)国大(da)陆的比较优势领域(yu)在(zai)于封装测试（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以(yi)及原(yuan)材料(liao)（13%）；欧盟的相对(dui)优势(shi)领域(yu)在于EDA/IP（20%）、制造设备(bei)（18%）；而(er)韩(han)国、日本和中国(guo)台(tai)湾(wan)则在原材料、记忆芯片、晶(jing)圆(yuan)制造等领(ling)域占据绝(jue)对优(you)势(shi)。