中国大陆近(jin)年来(lai)也不断(duan)出台相关政(zheng)策以推动国内半导体产业发展(zhan)。2016年国务(wu)院发布的《“十三五(wu)”国家战略性新兴(xing)产(chan)业发展(zhan)规(gui)划》强调了提升核心基础硬件(jian)供(gong)给(gei)能力。2019年发布的《财政部(bu) 税(shui)务总局关于集成电(dian)路(lu)设计和软(ruan)件产业(ye)企(qi)业所得税政策(ce)的公告》，对半导(dao)体相(xiang)关(guan)企业进行所得(de)税减免(mian)。2020年国务(wu)院印发(fa)《新时期促进(jin)集成电(dian)路产(chan)业和软件(jian)产业高质量(liang)发展的若干(gan)政策》，再次从税收和(he)经费(fei)支持(chi)等(deng)角度(du)鼓励芯(xin)片和集成电路产业(ye)的相关研究(jiu)与发展。